English
連絡我們
關於登高
首頁
代理產品
半導體封裝材料
電子組裝材料
工具與設備
包裝材料
代理品牌
B.R.S.
GPD Global
DanYang Soltec
Henkel Hysol
Henkel Loctite
Hybond
Ideal-Tek
NSK
Palomar Technologies
Semiland
U-One (YooWon)
電子組裝材料
SMI代理各式國外知名品牌之電子組裝材料,產品可廣泛應用於汽車電子、一般消費性工業、國防與航太、掌上型裝置、LED產業、綠色環保工業、醫療器械、RFID、無線通訊以及很多其他電子工業領域,SMI為客戶提供全方位的解決方案。
焊錫材料
COB灌封材料
電子接著劑
CSP底部填充材料
PCB保護材料
液晶顯示材料
其他電子組裝材料如:
印刷塗層材料, 導電銀漿 , 導電碳漿 , 絕緣油墨
...等等歡迎來電洽詢 02-2758-0920
網站設計
Yachik Technology LTD.