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電子組裝材料 SMI代理各式國外知名品牌之電子組裝材料，產品可廣泛應用於汽車電子、一般消費性工業、國防與航太、掌上型裝置、LED產業、綠色環保工業、醫療器械、RFID、無線通訊以及很多其他電子工業領域，SMI為客戶提供全方位的解決方案。 |
COB灌封材料
灌封材料被用於IC製程上保護晶片用Wire Bonder打好的金線，和增強產品的結構應力。
有兩種不同的應用技術用來封裝已打線的晶片：
- Glob Top 技術上要求密封材料與微調流變，其流動能力必須 允許金線被密封材料覆蓋且不致於密封材料流出晶片範圍。
- Dam and Fill 技術，Dam是用畫膠方式畫出邊框，限制低粘度 填料溢流，適用於fine pitch導線架。
漢高公司Hysol ®和Eccobond™密封材料最可靠固化方式為熱烘或紫外線照射。特性: 熱膨脹係數低，玻璃轉化溫度高，低離子含量。具極好的高溫穩定性和抗熱震性，收縮和固化過程中應力最低，耐化學性極強。
這類密封材料是設計用來提供保護Wire bond，導線架，鋁線和晶片。以免在惡劣的環境中毀壞，碰撞損傷和腐蝕。配方由環氧樹脂，聚氨酯，丙烯酸酯(UV固化)和有機矽化學品，材質為可靠性電子絕緣體。
漢高的密封材料的設計上具有高產能組裝能力和低成本優勢。 有下列類別： 檔板封裝膠, 填充封裝膠, 半圓形封裝膠。
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HYSOL®FP4451™ HYSOL®FP4451TD™ HYSOL® FP6401™ HYSOL® FP4450™ HYSOL® FP4450HF™ HYSOL® FP4450LV™ HYSOL® FP4470™ |
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HYSOL® EO1060™ HYSOL® EO1062™ HYSOL® EO1072™ LOCTITE®3119™ LOCTITE®3129™ HYSOL®EO1080™ HYSOL® EO1016™ HYSOL® FP4460™ HYSOL® OT0149-3™ |
上列產品僅提供代表性參考，其他需求請連絡本公司 02-2758-0920