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電子組裝材料 SMI代理各式國外知名品牌之電子組裝材料，產品可廣泛應用於汽車電子、一般消費性工業、國防與航太、掌上型裝置、LED產業、綠色環保工業、醫療器械、RFID、無線通訊以及很多其他電子工業領域，SMI為客戶提供全方位的解決方案。 |
CSP底部填充材料/Underfi
德國漢高成立於1876年，如今已成為全球
技術及消費品市場的龍頭。漢高名列Fortune雜誌全球
500大企業之一，其生產的半導體與工業用膠，均受到
業界廣泛的使用。漢高已成為接著劑的代名詞。該公司亦生產綠色環保EMC(固態封裝材料)，是世界三大製造商之一，具有高度的產品價格優勢。該產品適用於鉭質電容、IC、記憶卡、異型材等相關產品。
漢高(Henkel)CSP底部填充材料有兩個品牌Loctite® 和 Hysol®,品牌以一系列的化學科技，滿足了精密機械、電子、汽車、國防、航太等各種工業與產品上固定、接著、密封…等各項之需求，這些高性能的接著劑均已成功的在數以萬計的產品組裝生產線上，發揮了迅速且有效的功能。國際知名廠商如Nokia, TOYOTA, HP, Coca Cola..等皆仰賴，漢高的產品、技術及服務品質。
有下列類別：
底部填充劑, Cornerbond™, 晶片邊緣膠黏劑, 助焊劑。
| 產品類別 | 產品型號 |
Capillary Flows | LOCTITE®3500™ LOCTITE®3513™ LOCTITE® 3536™ LOCTITE® 3563™ LOCTITE® 3593™ |
| LOCTITE®3508™ |
Edgebonds |
LOCTITE®3128™ LOCTITE®3705™ |
Epoxy Fluxes | HYSOL® FF6000™ |
上列產品僅提供代表性參考，其他需求請連絡本公司 02-2758-0920