HYBOND成立於1980年，從事設計、製造以及銷售Thermosonic Ball and Wedge WireBonders; Single Point TAB Bonders; Epoxy and Silver-Glass Die Bonders; Eutectic and Laser Diode Die Bonders; DFS Universal Bonder Test Units 以及一系列可做高溫調整的的工作機台。HYBOND 致志於為客戶提供最高品質的組裝設備以及售後支援，不僅止於現有需求的客戶，有特殊需求的情形HYBOND也總是準備好回覆您的答案。