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半導體封裝材料
SMI代理各式國外知名品牌之半導體封裝材料,可廣泛應用於各種IC封裝形式:如TSOP、TO、QFP、QFN、BGA、CSP暨各種D-RAM的封裝等。亦可使用於於鉭質電容、記憶卡、異型材等相關產品。
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