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半導體封裝材料 SMI代理各式國外知名品牌之半導體封裝材料，可廣泛應用於各種IC封裝形式：如TSOP、TO、QFP、QFN、BGA、CSP暨各種CSP、 Flip Chip的封裝等。亦可使用於於鉭質電容、記憶卡等相關產品。 |
清模材料/清模餅/洗模膠/洗模劑/Clean Compound
半導體封裝模具在使用一定次數後會引起模具表面某種程度的沾污，如果繼續使用就會導致塑封半導體器材表面光潔度明顯下降，降低模具壽命，進而嚴重損害產品的外觀質量。清模材料則可有效地清除殘留於模具中的污垢，常保模具狀況良好，也確保生產品質的穩定！
Semiland 的清模材料(clean compound)已通過國內大廠認證，更可搭配SMI專利清模技術，減少清模次數與清模時間(Cure time只需150秒)，能將近節省1/3清模費用提高產能利用率，交期短及價格競爭優勢強，是清模的最佳組合。
SMI的清模材料分為Transfer Type 和 Compression Type
| Transfer Type  |
Compression Type  |
| Φ 11mm / Φ 13mm / Φ 14mm / Φ 15mm / Φ 16mm / Φ 18mm / Φ 20mm / Φ 40mm / Φ 48mm / Φ 50mm / Φ 55mm. |
Φ 2.0 inch / Φ 23mm/ Φ 40mm / Φ 50mm / 38mm x 68mm |
| 白色 | 白色 |
| 1.4 ~ 1.7g/㎤ | 1.3 ~ 1.5g/㎤ |
| 25 ~ 40 inch | N/A |
| 30 ~ 45 sec | N/A |
| 超過 70 | 超過 70 |
| 0.7 ~ 1.2% | 0.9 ~ 1.2% |
| 製造後12個月 | 製造後12個月 |
| 維持或低於25℃ | 維持或低於25℃ |
| 1.1 ~ 1.5 g/㎤ | 1.1 ~ 1.5 g/㎤ |
| 訂單規格 ± 0.3g | 訂單規格－0/＋5g |
| 訂單規格 -0.6mm/+0mm | 訂單規格 ±2.0mm |
上列產品僅提供代表性參考，其他需求請連絡本公司 02-2758-0920