SEMILAND提供各式封裝模具所需的清模材料。初期在韓國已有提供Amkor、CHIPPAC壓餅式及轉移式的清模餅，在台灣其清模的性能指標也跨過國內大廠的門檻，現今則已大量使用於台灣、中國、日本等地的封裝廠；SEMILAND比起其他進口材料的交期更短，價格競爭優勢更強，材料規格亦可依照顧客需求打錠，是全方位的清模材料供應商。