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工具與設備 SMI所代理的工具與設備，皆是國外知名品牌的產品，每一種工具設計擁有最佳手感；每一套設備亦皆有獨特精密特性，SMI希望在封裝及光電、微機電產品領域能提供給客戶趨近完美的工具！針對環保減碳訴求，引進日本專利電池再生設備，提供大型電池再生服務。 |
自動打線機&自動植球機
Palomar 8000 Wire Bonder是一台全自動金線打線機(鎊線機)。在組裝高複雜混合作業、RF & MEMS微機電系統領域上，它都是一台可靠極度高的機器。它的精密度加上大面積的工作平台以及縱深打線(2 cm)的能力，勢必能夠增加產出的數量及降低各種變動成本。
Palomar 8000 Ball (Stud) Bumper使用最先進的技術，能直接在晶圓上打出超薄平整的金球，不需加工整平，覆晶(Flip Chip)時可獲得極小的間隙，達到產品超薄短小訴求。
全自動的PlanarBump™專利系統，提供一個以金球取代錫球的環保工作環境下，以更高的植球密度、更穩定的可靠性及優越的表現，能滿足現今電子產業邁向奈米科技的需求。
PALOMAR Model 8000高精密自動打線機&自動植球機(Automated Wire Bonder & Automated Ball Bumper):
產品應用:
- Automotive assemblies
- Chip on board (COB)
- Disk drive assemblies
- Fine pitch devices
- Flex circuits
- High bright/high power LEDs
- Large complex hybrids
- Multichip modules (MCMs)
- Multi-tiered ICs
- Specialty lead frames
- Stacked die
- System in packages (SIPs)
- 全自動式組裝以致高產量及可重複性、可預測性電氣表現。
- 小巧的操作空間設計給有效率清潔空間的安排(最少1平方公尺)，可以獨立作業或是整合至 表面黏著元件 (SMEMA)的生產線。
- 縱深搭接晶片的能力可使即使在0.750”深的晶片，仍可完成金線搭接之作業。
- 大的搭接工作面積(12”長×6”寬)能容納大的封裝過程所需的材料及晶 圓板，減少索引的時間，以增加產量。