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工具與設備 SMI所代理的工具與設備，皆是國外知名品牌的產品，每一種工具設計擁有最佳手感；每一套設備亦皆有獨特精密特性，SMI希望在封裝及光電、微機電產品領域能提供給客戶趨近完美的工具！針對環保減碳訴求，引進日本專利電池再生設備，提供大型電池再生服務。 |
Palomar 6500 Precision Eutectic Die Bonder 微米自動多功能共晶組裝設備
Palomar 6500 Die Bonder超微米自動多功能共晶組裝設備，精準度達1.5μm(3 Sigma)，並有寬廣的組裝工作台。能夠執行覆晶(Flip Chip)組裝、點膠(Dispensing)及共晶(Eutectic)等高複雜度的作業。
6個輪轉頭可連續快速執行不同工作，達成多工一貫作業；搭配其它的機器模組，成為一條多用途、強大且簡易使用的組裝生產線。提供微米級的位置精度(取決於應用程序)的應用，如：
- Flip-chip on glass
- High frequency RF modules
- Laser diodes
- LED arrays
- Micro-Electrical-Mechanical components (MEMs)
- Ultra-fine pitch hybrids
- VCSEL modules
產品特色:
- 6個輪轉工作頭 可在執行工作中快速的 變換。
- 工作臺面積300mm x 150mm (12”×6”)， 減低在工作臺的內容變換，可同時容 納各種大尺寸及小尺寸的基板。
- 自動化的共晶搭接組裝高產量、高精 密度的元件置換。
- BDM™及RAM的統計 提供元件的可追蹤 性、預測製程能力及監控設備狀況。
歡迎來電洽詢!
02-2758-0920